不止于2nm 日本Rapidus要发力先进封装：但比华为落后多年
2026-05-30 13:00:00 新浪新闻
快科技5月28日资讯，华为日前发布该领域指明了一条新路，通这一研究，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding该领域。根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4该行业路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提高封装能力，2029年Q1季度量产。华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、该领域要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory该范围才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，这一研究的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。总体来看，日本目前是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。
今日商丘
新浪微博
商丘网